Ostaa 600S3R3CT250XT BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
600S3R3CT250XT
- Osa numero:
- 600S3R3CT250XT
- Valmistaja:
- American Technical Ceramics
- Kuvaus:
- CAP CER 3.3PF 250V C0G/NP0 0603
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16777 Pieces
- Tietolomake:
- 600S3R3CT250XT.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 600S3R3CT250XT, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 600S3R3CT250XT sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 250V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±0.25pF |
| Paksuus (Max): | 0.035" (0.89mm) |
| lämpötila kerroin: | C0G, NP0 |
| Koko / Dimension: | 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) |
| Sarja: | ATC 600S |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0603 (1608 Metric) |
| Muut nimet: | 1284-1216-2 600S3R3CT 600S3R3CTDRB 600S3R3CTDRN ATC600S3R3CT250XT |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount, MLCC |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 600S3R3CT250XT |
| Lead Style: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
| Laajennettu kuvaus: | 3.3pF ±0.25pF 250V Ceramic Capacitor C0G, NP0 0603 (1608 Metric) |
| Kuvaus: | CAP CER 3.3PF 250V C0G/NP0 0603 |
| kapasitanssi: | 3.3pF |
| Sovellukset: | RF, Microwave, High Frequency |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 600S3R3CT250XT
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers