Ostaa 601D157F300HP3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
601D157F300HP3
- Osa numero:
- 601D157F300HP3
- Valmistaja:
- Vishay / Sprague
- Kuvaus:
- CAP ALUM 150UF 300V AXIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14882 Pieces
- Tietolomake:
- 601D157F300HP3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 601D157F300HP3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 601D157F300HP3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating: | 300V |
|---|---|
| Toleranssi: | -10%, +50% |
| Surface Mount Land Koko: | - |
| Koko / Dimension: | 0.875" Dia x 2.625" L (22.22mm x 66.68mm) |
| Sarja: | 601D |
| ripple Current: | 1.22A @ 120Hz |
| Polarisaatio: | Polar |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial, Can |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 601D157F300HP3 |
| Lifetime @ Temp.: | 2000 Hrs @ 105°C |
| Lead Spacing: | - |
| impedanssi: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| Laajennettu kuvaus: | 150µF 300V Aluminum Capacitors Axial, Can 679 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 679 mOhm @ 120Hz |
| Kuvaus: | CAP ALUM 150UF 300V AXIAL |
| kapasitanssi: | 150µF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 601D157F300HP3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers