Ostaa 602SJR00300E BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
602SJR00300E
- Osa numero:
- 602SJR00300E
- Valmistaja:
- Ohmite
- Kuvaus:
- RES SMD 0.003 OHM 5% 1/4W L BEND
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15154 Pieces
- Tietolomake:
- 602SJR00300E.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 602SJR00300E, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 602SJR00300E sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±5% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±100ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | SMD |
| Koko / Dimension: | 0.551" L x 0.118" W (14.00mm x 3.00mm) |
| Sarja: | 60S |
| Resistance (ohmia): | 0.003 |
| Virta (wattia): | 0.25W, 1/4W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Strip, L Bend |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 155°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 602SJR00300E |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.028" (0.70mm) |
| ominaisuudet: | Current Sense, Flame Proof, Moisture Resistant, Safety |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 0.003 Ohm ±5% 0.25W, 1/4W Chip Resistor Strip, L Bend Current Sense, Flame Proof, Moisture Resistant, Safety Metal Element |
| Kuvaus: | RES SMD 0.003 OHM 5% 1/4W L BEND |
| Sävellys: | Metal Element |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 602SJR00300E
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
602SJR00300E-T | Ohmite | RES SMD 0.003 OHM 5% 1/4W L BEND | tiedustelu |
 |
602SJR00500 | Ohmite | RES SMD 0.005 OHM 5% 1/4W L BEND | tiedustelu |
 |
602SJR00300 | Ohmite | RES SMD 0.003 OHM 5% 1/4W L BEND | tiedustelu |
|
602SJR00500E-T | Ohmite | RES SMD 0.005 OHM 5% 1/4W L BEND | tiedustelu |
|
602SJR00500E | Ohmite | RES SMD 0.005 OHM 5% 1/4W L BEND | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers