Ostaa 610SJR00300 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
610SJR00300
- Osa numero:
- 610SJR00300
- Valmistaja:
- Ohmite
- Kuvaus:
- RES SMD 0.003 OHM 5% 1W C BEND
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17028 Pieces
- Tietolomake:
- 610SJR00300.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 610SJR00300, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 610SJR00300 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±5% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±350ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | SMD |
| Koko / Dimension: | 0.441" L x 0.126" W (11.20mm x 3.20mm) |
| Sarja: | 60S |
| Resistance (ohmia): | 0.003 |
| Virta (wattia): | 1W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Strip, C Bend |
| Muut nimet: | 610SJR003 610SJR00300BK |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 155°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 610SJR00300 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.154" (3.90mm) |
| ominaisuudet: | Current Sense, Flame Proof, Moisture Resistant, Safety |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 0.003 Ohm ±5% 1W Chip Resistor Strip, C Bend Current Sense, Flame Proof, Moisture Resistant, Safety Metal Element |
| Kuvaus: | RES SMD 0.003 OHM 5% 1W C BEND |
| Sävellys: | Metal Element |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 610SJR00300
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
610SJR00300E-T | Ohmite | RES SMD 0.003 OHM 5% 1W C BEND | tiedustelu |
 |
610SJR00200-T | Ohmite | RES SMD 0.002 OHM 5% 1W C BEND | tiedustelu |
 |
610SJR00200E-T | Ohmite | RES SMD 0.002 OHM 5% 1W C BEND | tiedustelu |
|
610SJR00200 | Ohmite | RES SMD 0.002 OHM 5% 1W C BEND | tiedustelu |
|
610SJR00300E | Ohmite | RES SMD 0.003 OHM 5% 1W C BEND | tiedustelu |
|
610SJR00200E | Ohmite | RES SMD 0.002 OHM 5% 1W C BEND | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers