Ostaa 63PK1000MEFC16X25 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
63PK1000MEFC16X25
- Osa numero:
- 63PK1000MEFC16X25
- Valmistaja:
- Rubycon
- Kuvaus:
- CAP ALUM RAD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19371 Pieces
- Tietolomake:
- 1.63PK1000MEFC16X25.pdf2.63PK1000MEFC16X25.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 63PK1000MEFC16X25, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 63PK1000MEFC16X25 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 63PK1000MEFC16X25 |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | CAP ALUM RAD |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 63PK1000MEFC16X25
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
63PK100MEFC8X11.5 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 63V RADIAL | tiedustelu |
 |
UVR0J470MDD1TD | Nichicon | CAP ALUM 47UF 20% 6.3V RADIAL | tiedustelu |
 |
E81D201VGS561MA30C | United Chemi-Con | CAP ALUM 560UF 200V RADIAL | tiedustelu |
|
63PK100MEFCT78X11.5 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 63V RADIAL | tiedustelu |
 |
EEE-TG1E331UP | Panasonic Electronic Components | CAP ALUM 330UF 20% 25V SMD | tiedustelu |
 |
UMW1V3R3MDD1TP | Nichicon | CAP ALUM 3.3UF 20% 35V RADIAL | tiedustelu |
 |
LKS1H332MESZ | Nichicon | CAP ALUM 3300UF 20% 50V SNAP | tiedustelu |
 |
B43624A9477M000 | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 470UF 20% 400V SNAP | tiedustelu |
 |
MAL214638689E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 68UF 20% 63V RADIAL | tiedustelu |
 |
63PK10MEFC5X11 | Rubycon | CAP ALUM 10UF 20% 63V RADIAL | tiedustelu |
|
63PK100MEFCTA8X11.5 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 63V RADIAL | tiedustelu |
 |
25ZL680MEFC10X20 | Rubycon | CAP ALUM 680UF 20% 25V RADIAL | tiedustelu |
 |
UEP0J682MHD | Nichicon | CAP ALUM 6800UF 20% 6.3V RADIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers