Ostaa 6609973-4 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
6609973-4
- Osa numero:
- 6609973-4
- Valmistaja:
- Corcom Filters / TE Connectivity
- Kuvaus:
- LINE FILTER 6A CHASSIS MOUNT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19625 Pieces
- Tietolomake:
- 6609973-4.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 6609973-4, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 6609973-4 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Nimellinen DC: | - |
|---|---|
| Jännite - Nimellisjännite (vaihe vaiheesta): | 500V |
| Jännite - Nimellisjännite (vaihe-maa / neutraali): | 480V |
| Jännite - Nimellisjännite: | - |
| päättyminen Style: | Quick Connect |
| Sarja: | IK |
| Käyttölämpötila: | -10°C ~ 40°C |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 6609973-4 |
| induktanssi: | - |
| Taajuus - käyttö: | 50/60Hz |
| Suodatintyyppi: | Single Phase |
| Kuvaus: | LINE FILTER 6A CHASSIS MOUNT |
| nykyinen: | 6A |
| kokoonpano: | Single Stage |
| Hyväksynnät: | - |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 6609973-4
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers