Ostaa 670-0154 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
670-0154
- Osa numero:
- 670-0154
- Valmistaja:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Kuvaus:
- RELAY SOCKET
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16427 Pieces
- Tietolomake:
- 670-0154.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 670-0154, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 670-0154 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | 2-1608090-8 6700154 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 670-0154 |
| Laajennettu kuvaus: | |
| Kuvaus: | RELAY SOCKET |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 670-0154
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
1784270000 | Weidmuller | JUMPER ZQV 2.5N 1/4-2 BLACK | tiedustelu |
 |
670-0014 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET | tiedustelu |
 |
2907060 | Phoenix Contact | RIF-BR-12-230 AC | tiedustelu |
|
670-0013 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET | tiedustelu |
|
670-0016 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET | tiedustelu |
 |
DMB3 | Crydom Co. | BRACKET DIN RAIL FOR 3RHP | tiedustelu |
|
670-0120 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET | tiedustelu |
 |
RP28500 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | METAL RETAINING CLIP RT RP RY | tiedustelu |
 |
Y92B-P200 | Omron Automation and Safety | HEAT SINK 0.43DEGC/W FOR G3PB | tiedustelu |
|
34901-301 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | CONTACT SET 120A | tiedustelu |
|
Y92B-S10 | Omron Automation and Safety | HEAT SINK FOR G3S4 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers