Ostaa 672D336H100EK5C BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
672D336H100EK5C
- Osa numero:
- 672D336H100EK5C
- Valmistaja:
- Vishay / Sprague
- Kuvaus:
- CAP ALUM 33UF 100V RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12119 Pieces
- Tietolomake:
- 672D336H100EK5C.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 672D336H100EK5C, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 672D336H100EK5C sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating: | 100V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| Surface Mount Land Koko: | - |
| Koko / Dimension: | 0.630" Dia (16.00mm) |
| Sarja: | 672D |
| ripple Current: | - |
| Polarisaatio: | Polar |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 672D336H100EK5C |
| Lifetime @ Temp.: | - |
| Lead Spacing: | 0.295" (7.50mm) |
| impedanssi: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 1.098" (27.90mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 33µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Kuvaus: | CAP ALUM 33UF 100V RADIAL |
| kapasitanssi: | 33µF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 672D336H100EK5C
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
672D336H100DM5R | Vishay Sprague | CAP ALUM 33UF 100V RADIAL | tiedustelu |
|
672D336H100DM5J | Vishay Sprague | CAP ALUM 33UF 100V RADIAL | tiedustelu |
|
672D336H100DM5C | Vishay Sprague | CAP ALUM 33UF 100V RADIAL | tiedustelu |
 |
672D336H100EK5J | Vishay Sprague | CAP ALUM 33UF 100V RADIAL | tiedustelu |
|
672D336H100EK5D | Vishay Sprague | CAP ALUM 33UF 100V RADIAL | tiedustelu |
|
672D336H100DM3C | Vishay Sprague | CAP ALUM 33UF 100V RADIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog