Ostaa 6NHG000B-400 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
6NHG000B-400
- Osa numero:
- 6NHG000B-400
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- FUSE 6A 400V GG/GL SIZE 000
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18611 Pieces
- Tietolomake:
- 6NHG000B-400.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 6NHG000B-400, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 6NHG000B-400 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 2.126" L x 0.827" W x 1.693" H (54.00mm x 21.00mm x 43.00mm) |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Rectangular, Blade |
| Asennustyyppi: | Holder |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 6NHG000B-400 |
| Kuvaus: | FUSE 6A 400V GG/GL SIZE 000 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 6NHG000B-400
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
6NHG000B | Eaton | FUSE SQ 6A 500VAC/250VDC RECT | tiedustelu |
 |
100CIL14 | Eaton | FUSE CRTRDGE 100A 600VAC CYLINDR | tiedustelu |
|
FRS-R-1-1/2 | Eaton | FUSE TRON DUAL ELEMENT FUSE CLAS | tiedustelu |
 |
170M3138 | Eaton | FUSE SQ 50A 1.3KVAC RECTANGULAR | tiedustelu |
|
6NHG000B-690 | Eaton | FUSE 6AMP 690V GG SIZE 000 | tiedustelu |
 |
5SB436R | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 650A 5.5KVAC | tiedustelu |
|
15SRC250 | Eaton | FUSE 54/107314 15A (10) | tiedustelu |
|
LA070URD33TTI0500 | Littelfuse Inc. | FUSE SQ 500A 700VAC RECTANGULAR | tiedustelu |
 |
170M5140 | Eaton | FUSE SQ 315A 1.3KVAC RECTANGULAR | tiedustelu |
|
ECL083-125E | Eaton | FUSE MV CL-14 8.3KV 125E | tiedustelu |
|
70X-2/10A | Eaton | TELEPHONE FUSE | tiedustelu |
 |
KLKR009.T | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 9A 600VAC/300VDC | tiedustelu |
|
LFCL0500ZA3 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD | tiedustelu |
|
27-13-5050 | Eaton | FUSE LIMITRON FAST ACTING | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers