Ostaa 6P37015NDGI8 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
6P37015NDGI8
- Osa numero:
- 6P37015NDGI8
- Valmistaja:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Kuvaus:
- IC CLK BUFFER 1:4 167MHZ 20MLF
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13622 Pieces
- Tietolomake:
- 6P37015NDGI8.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 6P37015NDGI8, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 6P37015NDGI8 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | IDT6P37015NDGI8 IDT6P37015NDGI8-ND |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 6P37015NDGI8 |
| Laajennettu kuvaus: | Clock IC |
| Kuvaus: | IC CLK BUFFER 1:4 167MHZ 20MLF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 6P37015NDGI8
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NB7HQ14MMNG | ON Semiconductor | IC CLK BUFFER 1:4 7GHZ 16QFN | tiedustelu |
 |
6P37015NDGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK BUFFER TCXO 6UMLP | tiedustelu |
 |
ZL40205LDF1 | Microsemi Corporation | IC CLK BUFFER 1:6 750MHZ 32QFN | tiedustelu |
|
49FCT3805PYGI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLOCK BUFFER 1:5 20SSOP | tiedustelu |
 |
PL586-25DC | Microchip Technology | IC CLOCK BUFFER 1:1 125MHZ DIE | tiedustelu |
|
MPC9443FAR2 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK BUFFER 3:16 350MHZ 48TQFP | tiedustelu |
 |
SI53345-B-GM | Silicon Labs | 2:10 LVDS BUFFER (200MHZ), 2:1 L | tiedustelu |
 |
MC100EL15DR2G | ON Semiconductor | IC CLK BUFFER 2:4 1.25GHZ 16SOIC | tiedustelu |
|
MC100LVEP210FARG | ON Semiconductor | IC CLK BUFFER 1:5 3GHZ 32LQFP | tiedustelu |
 |
PL138-48OI | Microchip Technology | IC CLK BUFFER 2:4 1GHZ 20TSSOP | tiedustelu |
|
8538BG-31LF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK BUFFER 2:8 266MHZ 28TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers