Ostaa 6PA3100IRHBRQ1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
6PA3100IRHBRQ1
- Osa numero:
- 6PA3100IRHBRQ1
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC DAC STER/AUDIO D LP 32QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13570 Pieces
- Tietolomake:
- 6PA3100IRHBRQ1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 6PA3100IRHBRQ1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 6PA3100IRHBRQ1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Supply Source: | Analog and Digital |
|---|---|
| Jännite - Supply: | 1.8V, 3.3V |
| Tyyppi: | Stereo Audio |
| Toimittaja Device Package: | 32-VQFN (5x5) |
| Sarja: | Automotive, AEC-Q100 |
| Näytteenottotaajuus (Per Second): | 8k ~ 192k |
| Resolution (Bits): | 24 b |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 6PA3100IRHBRQ1 |
| Laajennettu kuvaus: | Stereo Audio 24 bit 8k ~ 192k I²S 32-VQFN (5x5) |
| Kuvaus: | IC DAC STER/AUDIO D LP 32QFN |
| data Interface: | I²S |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 6PA3100IRHBRQ1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
AD7891AP-2REEL | Analog Devices Inc. | IC DAS 12BIT 8CH 44-PLCC | tiedustelu |
|
PCM1794ADB | Texas Instruments | IC DAC 24BIT STER 192KHZ 28-SSOP | tiedustelu |
 |
UDA1351TS/N1,512 | NXP USA Inc. | IC AUDIO DAC 96KHZ 28-SSOP | tiedustelu |
 |
MAX188CEWP+ | Maxim Integrated | IC ADC 12BIT SERIAL 20-SOIC | tiedustelu |
|
PCM1744U | Texas Instruments | IC 24-BIT STEREO D/A 14-SOIC | tiedustelu |
 |
AD1941YSTZRL | Analog Devices Inc. | IC DSP AUDIO 16CHAN 28BIT 48LQFP | tiedustelu |
|
PCM1862DBT | Texas Instruments | IC ADC 2CH 103DB SFTWR 30TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers