Ostaa 70F107AP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
70F107AP
- Osa numero:
- 70F107AP
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- FIXED IND 100NH 3.922A 130 MOHM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17526 Pieces
- Tietolomake:
- 70F107AP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 70F107AP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 70F107AP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Toimittaja Device Package: | Axial |
| Koko / Dimension: | 0.150" Dia x 0.310" L (3.81mm x 7.87mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | 70F |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | 49 @ 25MHz |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Phenolic |
| Valmistajan osanumero: | 70F107AP |
| induktanssi: | 100nH |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| Taajuus - Testi: | 25MHz |
| Taajuus - Self Resonant: | 600MHz |
| Laajennettu kuvaus: | 100nH Unshielded Wirewound Inductor 3.922A 130 mOhm Max Axial |
| Kuvaus: | FIXED IND 100NH 3.922A 130 MOHM |
| DC Resistance (DCR): | 130 mOhm Max |
| Nykyinen arvostelu: | 3.922A |
| Nykyinen - värikylläisyys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 70F107AP
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog