Ostaa 70F304AI BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
70F304AI
- Osa numero:
- 70F304AI
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- FIXED IND 300UH 106MA 13.2 OHM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12735 Pieces
- Tietolomake:
- 70F304AI.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 70F304AI, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 70F304AI sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranssi: | ±5% |
| Toimittaja Device Package: | Axial |
| Koko / Dimension: | 0.170" Dia x 0.250" L (4.32mm x 6.35mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | 70F |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | 46 @ 790kHz |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Iron |
| Valmistajan osanumero: | 70F304AI |
| induktanssi: | 300µH |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| Taajuus - Testi: | 790kHz |
| Taajuus - Self Resonant: | 2.2MHz |
| Laajennettu kuvaus: | 300µH Unshielded Wirewound Inductor 106mA 13.2 Ohm Max Axial |
| Kuvaus: | FIXED IND 300UH 106MA 13.2 OHM |
| DC Resistance (DCR): | 13.2 Ohm Max |
| Nykyinen arvostelu: | 106mA |
| Nykyinen - värikylläisyys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 70F304AI
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers