Ostaa 70F564AI-RC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
70F564AI-RC
- Osa numero:
- 70F564AI-RC
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- FIXED IND 560UH 88MA 19.2 OHM TH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12398 Pieces
- Tietolomake:
- 70F564AI-RC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 70F564AI-RC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 70F564AI-RC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranssi: | ±5% |
| Toimittaja Device Package: | Axial |
| Koko / Dimension: | 0.190" Dia x 0.250" L (4.83mm x 6.35mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | 70F |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | 41 @ 790kHz |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Iron |
| Valmistajan osanumero: | 70F564AI-RC |
| induktanssi: | 560µH |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| Taajuus - Testi: | 790kHz |
| Taajuus - Self Resonant: | 1.7MHz |
| Laajennettu kuvaus: | 560µH Unshielded Wirewound Inductor 88mA 19.2 Ohm Max Axial |
| Kuvaus: | FIXED IND 560UH 88MA 19.2 OHM TH |
| DC Resistance (DCR): | 19.2 Ohm Max |
| Nykyinen arvostelu: | 88mA |
| Nykyinen - värikylläisyys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 70F564AI-RC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
70F562AF | Bourns Inc. | FIXED IND 56MH 36MA 189 OHM TH | tiedustelu |
|
70F564AI | Bourns Inc. | FIXED IND 560UH 88MA 19.2 OHM TH | tiedustelu |
 |
70F563AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 5.6MH 46MA 69.6 OHM TH | tiedustelu |
 |
2200HT-181-H-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 180UH 4.6A 82 MOHM TH | tiedustelu |
|
78F121J | Bourns Inc. | FIXED IND 120UH 100MA 3.8 OHM TH | tiedustelu |
 |
LQW2BHNR39J03L | Murata Electronics North America | FIXED IND 390NH 170MA 2.5 OHM | tiedustelu |
|
70F563AI | Bourns Inc. | FIXED IND 5.6MH 46MA 69.6 OHM TH | tiedustelu |
 |
2474-40J | API Delevan Inc. | FIXED IND 1.8MH 300MA 4 OHM TH | tiedustelu |
 |
SDR0403-270KL | Bourns Inc. | FIXED IND 27UH 710MA 520 MOHM | tiedustelu |
 |
70F566AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 5.6UH 637MA 492 MOHM | tiedustelu |
 |
IHLP5050FDER150M51 | Vishay Dale | FIXED IND 15UH 8.7A 25.68 MOHM | tiedustelu |
|
70F565AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 56UH 176MA 3.84 OHM TH | tiedustelu |
|
70F565AI | Bourns Inc. | FIXED IND 56UH 176MA 3.84 OHM TH | tiedustelu |
|
70F562AF-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 56MH 36MA 189 OHM TH | tiedustelu |
 |
CW252016-8R2J | Bourns Inc. | FIXED IND 8.2UH 100MA 8 OHM SMD | tiedustelu |
 |
LAL03TAR27M | Taiyo Yuden | FIXED IND 270NH 380MA 430 MOHM | tiedustelu |
|
P160R-562KS | API Delevan Inc. | FIXED IND 5.6UH 687MA 260 MOHM | tiedustelu |
|
70F566AI | Bourns Inc. | FIXED IND 5.6UH 637MA 492 MOHM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers