Ostaa 70LRCK24-DIN BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
70LRCK24-DIN
- Osa numero:
- 70LRCK24-DIN
- Valmistaja:
- Grayhill, Inc.
- Kuvaus:
- I/O MOUNTING BRD OPENLINE 24POS
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18948 Pieces
- Tietolomake:
- 70LRCK24-DIN.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 70LRCK24-DIN, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 70LRCK24-DIN sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyli: | OpenLine® |
|---|---|
| Sarja: | System 50 |
| Kanavien lukumäärä: | 24 |
| Asennustyyppi: | DIN Rail |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 70LRCK24-DIN |
| Laajennettu kuvaus: | I/O Module Rack 24 Channel |
| Kuvaus: | I/O MOUNTING BRD OPENLINE 24POS |
| Liitintyyppi: | 50 pos Header and Screw Terminal Blocks |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 70LRCK24-DIN
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
70LRCK16-DIN | Grayhill Inc. | I/O MOUNTING BRD OPENLINE 16POS | tiedustelu |
|
70LRCK16-HL | Grayhill Inc. | I/O MOUNTING BRD OPENLINE 16POS | tiedustelu |
|
70LRCK16-48WP | Grayhill Inc. | I/O MOUNTING BRD OPENLINE 16POS | tiedustelu |
|
70GRCQ32-HL | Grayhill Inc. | I/O MOUNTING BOARD G5 32POS | tiedustelu |
|
70LRCK8-DIN | Grayhill Inc. | I/O MOUNTING BOARD OPENLINE 8POS | tiedustelu |
|
70LRCK8-HL | Grayhill Inc. | I/O MOUNTING BOARD OPENLINE 8POS | tiedustelu |
 |
70GRCK4 | Grayhill Inc. | I/O MOUNTING BOARD G5 4POS | tiedustelu |
|
70LRCK16-48 | Grayhill Inc. | I/O MOUNTING BRD OPENLINE 16POS | tiedustelu |
|
70LRCK16-48P | Grayhill Inc. | I/O MOUNTING BRD OPENLINE 16POS | tiedustelu |
 |
PB-4 | Crydom Co. | I/O MOUNTING BOARD STANDARD 4POS | tiedustelu |
 |
70LRCK24-HL | Grayhill Inc. | I/O MOUNTING BRD OPENLINE 24POS | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers