Ostaa 70P3519S166BCGI BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
70P3519S166BCGI
- Osa numero:
- 70P3519S166BCGI
- Valmistaja:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Kuvaus:
- IC SRAM 9MBIT 166MHZ 256CABGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18991 Pieces
- Tietolomake:
- 1.70P3519S166BCGI.pdf2.70P3519S166BCGI.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 70P3519S166BCGI, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 70P3519S166BCGI sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 256-CABGA (17x17) |
| Nopeus: | 166MHz |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 256-LBGA |
| Muut nimet: | IDT70P3519S166BCGI IDT70P3519S166BCGI-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 4 (72 Hours) |
| muistin tyyppi: | Volatile |
| muistin koko: | 9Mb (256K x 36) |
| Muistimuoto: | SRAM |
| Valmistajan osanumero: | 70P3519S166BCGI |
| liitäntä: | Parallel |
| Kuvaus: | IC SRAM 9MBIT 166MHZ 256CABGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 70P3519S166BCGI
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
70P3519S166BCG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 166MHZ 256CABGA | tiedustelu |
|
70P3519S166BCG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 166MHZ 256CABGA | tiedustelu |
|
70P3519S200BCG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 200MHZ 256CABGA | tiedustelu |
|
70P3519S200BCG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 200MHZ 256CABGA | tiedustelu |
|
70P3519S166BCGI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 166MHZ 256CABGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers