Ostaa 7132LA100P BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
7132LA100P
- Osa numero:
- 7132LA100P
- Valmistaja:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Kuvaus:
- IC SRAM 16KBIT 100NS 48DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14549 Pieces
- Tietolomake:
- 7132LA100P.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 7132LA100P, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 7132LA100P sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 48-PDIP |
| Nopeus: | 100ns |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 48-DIP (0.600", 15.24mm) |
| Muut nimet: | IDT7132LA100P IDT7132LA100P-ND |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| muistin tyyppi: | Volatile |
| muistin koko: | 16Kb (2K x 8) |
| Muistimuoto: | SRAM |
| Valmistajan osanumero: | 7132LA100P |
| liitäntä: | Parallel |
| Kuvaus: | IC SRAM 16KBIT 100NS 48DIP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 7132LA100P
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
7132LA100PDG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 16KBIT 100NS 48DIP | tiedustelu |
 |
7132LA100J8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 16KBIT 100NS 52PLCC | tiedustelu |
|
7132LA100J | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 16KBIT 100NS 52PLCC | tiedustelu |
 |
7132LA100C | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 16KBIT 100NS 48DIP | tiedustelu |
|
7132LA25JGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 16KBIT 25NS 52PLCC | tiedustelu |
|
7132LA100L48B | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 16KBIT 100NS 48LCC | tiedustelu |
|
7132LA55L48B | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 16KBIT 55NS 48LCC | tiedustelu |
|
7132LA100CB | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 16KBIT 100NS SB48 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers