Ostaa 715P33356LA3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
715P33356LA3
- Osa numero:
- 715P33356LA3
- Valmistaja:
- Cornell Dubilier Electronics
- Kuvaus:
- ORANGE DROP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16019 Pieces
- Tietolomake:
- 715P33356LA3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 715P33356LA3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 715P33356LA3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| päättyminen: | PC Pins |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 0.461" Dia x 1.250" L (11.70mm x 31.80mm) |
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 715P33356LA3 |
| Lead Spacing: | 1.031" (26.20mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.752" (19.10mm) |
| Laajennettu kuvaus: | Film Capacitor Radial |
| Kuvaus: | ORANGE DROP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 715P33356LA3
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
715P33356LD3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP FILM 0.033UF 5% 600VDC RAD | tiedustelu |
 |
715P33352JD3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP FILM 0.033UF 5% 200VDC RAD | tiedustelu |
 |
715P333516MA3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ORANGE DROP | tiedustelu |
|
715P33358LD3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ORANGE DROP | tiedustelu |
|
715P33396LA3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP FILM 0.033UF 10% 600VDC RAD | tiedustelu |
 |
715P333516MD3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP FILM 0.033UF 5% 1.6KVDC RAD | tiedustelu |
 |
715P33454MD3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP FILM 0.33UF 5% 400VDC RADIAL | tiedustelu |
|
715P33296JA3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP FILM 3300PF 10% 600VDC RAD | tiedustelu |
 |
715P33354KD3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP FILM 0.033UF 5% 400VDC RAD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers