Ostaa 716P10396JA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
716P10396JA1
- Osa numero:
- 716P10396JA1
- Valmistaja:
- Cornell Dubilier Electronics
- Kuvaus:
- ORANGE DROP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15358 Pieces
- Tietolomake:
- 716P10396JA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 716P10396JA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 716P10396JA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 716P10396JA1 |
| Laajennettu kuvaus: | Film Capacitor |
| Kuvaus: | ORANGE DROP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 716P10396JA1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
716P10452KA3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ORANGE DROP | tiedustelu |
|
716P10356JA3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ORANGE DROP | tiedustelu |
|
716P10256JD3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ORANGE DROP | tiedustelu |
|
716P10396J-189 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ORANGE DROP | tiedustelu |
|
716P10354JA3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ORANGE DROP | tiedustelu |
|
716P10456LA3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ORANGE DROP | tiedustelu |
|
716P10256JA3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ORANGE DROP | tiedustelu |
|
716P103912LA1 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ORANGE DROP | tiedustelu |
|
716P10454LA3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ORANGE DROP | tiedustelu |
|
716P102516LA1 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ORANGE DROP | tiedustelu |
|
716P10456LD3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ORANGE DROP | tiedustelu |
|
716P14498MA3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP FILM 0.14UF 10% 800VDC RAD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers