Ostaa 71M6113-ILR/F BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
71M6113-ILR/F
- Osa numero:
- 71M6113-ILR/F
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC ENERGY METER 3PHASE 8SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15585 Pieces
- Tietolomake:
- 71M6113-ILR/F.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 71M6113-ILR/F, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 71M6113-ILR/F sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.5 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Jännite - I / O-Low: | - |
| Jännite - I / O korkea: | - |
| Toimittaja Device Package: | 8-SO |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| meter Tyyppi: | 3 Phase |
| mittausvirhe: | 0.5% |
| Valmistajan osanumero: | 71M6113-ILR/F |
| tuloimpedanssi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 3 Phase Meter IC 8-SO |
| Kuvaus: | IC ENERGY METER 3PHASE 8SOIC |
| Nykyinen - Supply: | 770µA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 71M6113-ILR/F
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
71M6103-IL/F | Maxim Integrated | IC ENERGY METER 3PHASE 8SOIC | tiedustelu |
 |
ADSST-AVR-3012 | Analog Devices Inc. | IC ENERGY MANAGEMENT | tiedustelu |
|
71M6543GHT-IGT/F | Maxim Integrated | IC ENERGY METER 100-LQFP | tiedustelu |
|
71M6113-IL/F | Maxim Integrated | IC ENERGY METER 3PHASE 8SOIC | tiedustelu |
|
71M6103-ILR/F | Maxim Integrated | IC ENERGY METER 3PHASE 8SOIC | tiedustelu |
 |
71M6521FE-IMR/F | Maxim Integrated | IC ENERGY METER 32K FLASH 68-QFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers