Ostaa 72V3670L6BB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
72V3670L6BB
- Osa numero:
- 72V3670L6BB
- Valmistaja:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Kuvaus:
- IC FIFO SS 8192X36 6NS 144-BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14297 Pieces
- Tietolomake:
- 1.72V3670L6BB.pdf2.72V3670L6BB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 72V3670L6BB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 72V3670L6BB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.15 V ~ 3.45 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 144-PBGA (13x13) |
| Sarja: | 72V |
| uusintalähetyksien Capability: | Yes |
| Ohjelmoitava Liput Support: | Yes |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 144-BGA |
| Muut nimet: | IDT72V3670L6BB IDT72V3670L6BB-ND |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin koko: | 288K (8K x 36) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 72V3670L6BB |
| toiminto: | Synchronous |
| FWFT Support: | Yes |
| expansion: | Depth, Width |
| Kuvaus: | IC FIFO SS 8192X36 6NS 144-BGA |
| Datanopeus: | 166MHz |
| Nykyinen - Supply (Max): | 40mA |
| Linja Suunnattu: | Uni-Directional |
| Access Time: | 4ns |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 72V3670L6BB
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers