Ostaa 72V90823BCG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
72V90823BCG
- Osa numero:
- 72V90823BCG
- Valmistaja:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Kuvaus:
- IC DGTL SW 2048X2048 100-BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15740 Pieces
- Tietolomake:
- 1.72V90823BCG.pdf2.72V90823BCG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 72V90823BCG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 72V90823BCG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Supply Source: | Single Supply |
|---|---|
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
| Tyyppi: | Multiplexer |
| Toimittaja Device Package: | 100-CABGA (11x11) |
| Sarja: | 72V |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 100-LBGA |
| Muut nimet: | IDT72V90823BCG IDT72V90823BCG-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 72V90823BCG |
| itsenäinen Circuits: | 1 |
| Laajennettu kuvaus: | Multiplexer 1 x 16:16 100-CABGA (11x11) |
| Kuvaus: | IC DGTL SW 2048X2048 100-BGA |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | - |
| Piiri: | 1 x 16:16 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 72V90823BCG
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
72V90823PQFG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC DGTL SW 2048X2048 100QFP | tiedustelu |
 |
72V90823PF8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC DGTL SW 2048X2048 100-TQFP | tiedustelu |
|
72V90823PFG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC DGTL SW 2048X2048 100-TQFP | tiedustelu |
|
72V90823PF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC DGTL SW 2048X2048 100-TQFP | tiedustelu |
|
72V90823PQF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC DGTL SW 2048X2048 100QFP | tiedustelu |
|
72V90823PFG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC DGTL SW ST-BUS/GCI 100-TQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers