Ostaa 73M2901CE-IMR/F BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
73M2901CE-IMR/F
- Osa numero:
- 73M2901CE-IMR/F
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC MODEM 3.3V V.22BIS 32-QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17969 Pieces
- Tietolomake:
- 73M2901CE-IMR/F.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 73M2901CE-IMR/F, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 73M2901CE-IMR/F sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 32-QFN (5x5) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 73M2901CE-IMR/F |
| Laajennettu kuvaus: | 300 ~ 9.6k Modem V.21, V.22, V.23, Bell 103, Bell 212A 32-QFN (5x5) |
| Kuvaus: | IC MODEM 3.3V V.22BIS 32-QFN |
| data Format: | V.21, V.22, V.23, Bell 103, Bell 212A |
| baudinopeudet: | 300 ~ 9.6k |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 73M2901CE-IMR/F
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
73M2901CE-IGV/F | Maxim Integrated | IC MODEM 3.3V V.22BIS 32-TQFP | tiedustelu |
 |
73M2901CE-IM/F | Maxim Integrated | IC MODEM 3.3V V.22BIS 32-QFN | tiedustelu |
 |
73M2901CE-IGVR/F | Maxim Integrated | IC MODEM 3.3V V.22BIS 32-TQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog