Ostaa 73S8009C-20IM/F BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
73S8009C-20IM/F
- Osa numero:
- 73S8009C-20IM/F
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC PWR MGMT/SMART CARD INT 20QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19406 Pieces
- Tietolomake:
- 73S8009C-20IM/F.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 73S8009C-20IM/F, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 73S8009C-20IM/F sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.7 V ~ 6.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 20-QFN (4x4) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 20-VFQFN Exposed Pad |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | 73S8009C-20IM/F |
| Laajennettu kuvaus: | Smart Card Reader, Writer PMIC 20-QFN (4x4) |
| Kuvaus: | IC PWR MGMT/SMART CARD INT 20QFN |
| Nykyinen - Supply: | - |
| Sovellukset: | Smart Card Reader, Writer |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 73S8009C-20IM/F
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
73S8009C-32IM/F | Maxim Integrated | IC PWR MGMT/SMART CARD INT 32QFN | tiedustelu |
|
73S8009CN-32IMR/F | Maxim Integrated | IC PWR MGMT/SMART CARD INT 32QFN | tiedustelu |
 |
73S8009R-IM/F | Maxim Integrated | IC SMART CARD LEVEL SHIFT 20-QFN | tiedustelu |
|
73S8009R-IMR/F | Maxim Integrated | IC SMART CARD LEVEL SHIFT 20-QFN | tiedustelu |
|
73S8009CN-32IM/F | Maxim Integrated | IC PWR MGMT/SMART CARD INT 32QFN | tiedustelu |
|
73S8009C-20IMR/F | Maxim Integrated | IC PWR MGMT/SMART CARD INT 20QFN | tiedustelu |
|
73S8009R-ILR/F | Maxim Integrated | IC SMART CARD LEVEL SHIFT 28SOIC | tiedustelu |
|
73S8009C-32IMR/F | Maxim Integrated | IC PWR MGMT/SMART CARD INT 32QFN | tiedustelu |
|
73S8009R-IL/F | Maxim Integrated | IC SMART CARD LEVEL SHIFT 28SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers