Ostaa 7427807 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
7427807
- Osa numero:
- 7427807
- Valmistaja:
- Wurth Electronics
- Kuvaus:
- FERRITE CORE 66 OHM SOLID
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13725 Pieces
- Tietolomake:
- 7427807.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 7427807, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 7427807 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Flat |
|---|---|
| Sarja: | WE-FLAT, PCB |
| Arvioinnit: | - |
| Ulompi ulottuvuus: | 2.204" W x 0.196" H (56.00mm x 5.00mm) |
| Muut nimet: | 732-4002 |
| Asennustyyppi: | Free Hanging |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| materiaali: | 4W620 |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 7427807 |
| Pituus: | 0.472" (12.00mm) |
| Sisäinen ulottuvuus: | 2.047" W x 0.019" H (52.00mm x 0.50mm) |
| Impedanssi @ Taajuus: | 66 Ohm @ 100MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Solid Free Hanging Ferrite Core 66 Ohm @ 100MHz ID 2.047" W x 0.019" H (52.00mm x 0.50mm) OD 2.204" W x 0.196" H (56.00mm x 5.00mm) Length 0.472" (12.00mm) |
| Design: | Solid |
| Kuvaus: | FERRITE CORE 66 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 7427807
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers