Ostaa 74AC11138N BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
74AC11138N
- Osa numero:
- 74AC11138N
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC 3-TO-8 DECOD/DEMUX 16-DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13332 Pieces
- Tietolomake:
- 74AC11138N.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 74AC11138N, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 74AC11138N sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Supply Source: | Single Supply |
|---|---|
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 5.5 V |
| Tyyppi: | Decoder/Demultiplexer |
| Toimittaja Device Package: | 16-PDIP |
| Sarja: | 74AC |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Muut nimet: | 296-4162-5 74AC11138NE4 74AC11138NE4-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 74AC11138N |
| itsenäinen Circuits: | 1 |
| Laajennettu kuvaus: | Decoder/Demultiplexer 1 x 3:8 16-PDIP |
| Kuvaus: | IC 3-TO-8 DECOD/DEMUX 16-DIP |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | 24mA, 24mA |
| Piiri: | 1 x 3:8 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 74AC11138N
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
74AC11138DRG4 | Texas Instruments | IC DECODER/DEMUX SGL 16SOIC | tiedustelu |
|
74AC11138DR | Texas Instruments | IC 3-8 LINE DECOD/DMUX 16-SOIC | tiedustelu |
|
74AC11138D | Texas Instruments | IC 3-8 LINE DECOD/DMUX 16SOIC | tiedustelu |
|
74AC11138NSR | Texas Instruments | IC 3-8 LINE DECOD/DEMUX 16SO | tiedustelu |
|
74AC11138PWR | Texas Instruments | IC 3-TO-8 DECOD/DEMUX 16-TSSOP | tiedustelu |
|
74AC11175N | Texas Instruments | IC D-TYPE POS TRG SNGL 20DIP | tiedustelu |
|
74AC11138PW | Texas Instruments | IC 3-8 LINE DECOD/DMUX 16TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers