Ostaa 74ALVCF162835APFG8 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
74ALVCF162835APFG8
- Osa numero:
- 74ALVCF162835APFG8
- Valmistaja:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Kuvaus:
- IC UNIV BUS DVR 18BIT 56TVSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13233 Pieces
- Tietolomake:
- 74ALVCF162835APFG8.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 74ALVCF162835APFG8, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 74ALVCF162835APFG8 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 56-TVSOP |
| Sarja: | 74ALVCF |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 56-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Muut nimet: | IDT74ALVCF162835APFG8 IDT74ALVCF162835APFG8-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Circuits: | 18-Bit |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 74ALVCF162835APFG8 |
| Logic Type: | Universal Bus Driver |
| Laajennettu kuvaus: | Universal Bus Driver 18-Bit 56-TVSOP |
| Kuvaus: | IC UNIV BUS DVR 18BIT 56TVSOP |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | 18mA, 18mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 74ALVCF162835APFG8
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
74ALVCF162835APA | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC UNIV BUS DVR 18BIT 56TSSOP | tiedustelu |
|
74ALVCF162835APFG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC UNIV BUS DVR 18BIT 56TVSOP | tiedustelu |
|
74ALVCF162835APA8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC UNIV BUS DVR 18BIT 56TSSOP | tiedustelu |
|
74ALVCF162835APAG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC UNIV BUS DVR 18BIT 56TSSOP | tiedustelu |
|
74ALVCF162835APAG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC UNIV BUS DVR 18BIT 56TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers