Ostaa 74AUP1G18GM,132 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
74AUP1G18GM,132
- Osa numero:
- 74AUP1G18GM,132
- Valmistaja:
- Nexperia
- Kuvaus:
- IC DEMUX 3-ST LP 6-XSON
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14473 Pieces
- Tietolomake:
- 74AUP1G18GM,132.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 74AUP1G18GM,132, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 74AUP1G18GM,132 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Supply Source: | Single Supply |
|---|---|
| Jännite - Supply: | 0.8 V ~ 3.6 V |
| Tyyppi: | Demultiplexer |
| Toimittaja Device Package: | 6-XSON, SOT886 (1.45x1) |
| Sarja: | 74AUP |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 6-XFDFN |
| Muut nimet: | 1727-6823-2 568-9144-2 568-9144-2-ND 74AUP1G18GM,132-ND 74AUP1G18GM-H 74AUP1G18GM-H-ND 74AUP1G18GM132 935279953132 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 74AUP1G18GM,132 |
| itsenäinen Circuits: | 1 |
| Laajennettu kuvaus: | Demultiplexer 1 x 1:2 6-XSON, SOT886 (1.45x1) |
| Kuvaus: | IC DEMUX 3-ST LP 6-XSON |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | 4mA, 4mA |
| Piiri: | 1 x 1:2 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 74AUP1G18GM,132
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers