Ostaa 74AXP1G17GXH BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
74AXP1G17GXH
- Osa numero:
- 74AXP1G17GXH
- Valmistaja:
- Nexperia
- Kuvaus:
- IC BUFFER/LINE DVR SGL 5XSON
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17236 Pieces
- Tietolomake:
- 74AXP1G17GXH.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 74AXP1G17GXH, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 74AXP1G17GXH sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 0.7 V ~ 2.75 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 5-X2SON (0.80x0.80) |
| Sarja: | 74AXP |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | 4-XFDFN Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | Push-Pull |
| Muut nimet: | 1727-2203-6 568-12457-6 568-12457-6-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Lukumäärä Elements: | 1 |
| Bittien lukumäärä Element: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 74AXP1G17GXH |
| Logic Type: | Buffer, Non-Inverting |
| Syötetyyppi: | Schmitt Trigger |
| Laajennettu kuvaus: | Buffer, Non-Inverting Element 1 Bit per Element Push-Pull Output 5-X2SON (0.80x0.80) |
| Kuvaus: | IC BUFFER/LINE DVR SGL 5XSON |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | 8mA, 8mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 74AXP1G17GXH
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers