Ostaa 74HC373D,653 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
74HC373D,653
- Osa numero:
- 74HC373D,653
- Valmistaja:
- Nexperia
- Kuvaus:
- IC LATCH TRANSP OCT D 3ST 20SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14537 Pieces
- Tietolomake:
- 74HC373D,653.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 74HC373D,653, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 74HC373D,653 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2 V ~ 6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 20-SO |
| Sarja: | 74HC |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | Tri-State |
| Muut nimet: | 1727-2799-2 568-1437-2 568-1437-2-ND 74HC373D-T 74HC373D653 933715470653 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 74HC373D,653 |
| Logic Type: | D-Type Transparent Latch |
| itsenäinen Circuits: | 1 |
| Laajennettu kuvaus: | D-Type Transparent Latch Channel 8:8 IC Tri-State 20-SO |
| Kuvaus: | IC LATCH TRANSP OCT D 3ST 20SOIC |
| Delay Time - Leviäminen: | 12ns |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | 7.8mA, 7.8mA |
| Piiri: | 8:8 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 74HC373D,653
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers