Ostaa 74HC373 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
74HC373
- Osa numero:
- 74HC373
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC OCTAL D TRANSP LATCH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15585 Pieces
- Tietolomake:
- 74HC373.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 74HC373, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 74HC373 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2 V ~ 6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | Die |
| Sarja: | 74HC |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | Die |
| lähtö Tyyppi: | Tri-State |
| Muut nimet: | 74HC373-DIE 74HC373-ND FC74HC373 FC74HC373-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 4 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 74HC373 |
| Logic Type: | D-Type Transparent Latch |
| itsenäinen Circuits: | 1 |
| Laajennettu kuvaus: | D-Type Transparent Latch Channel 8:8 IC Tri-State Die |
| Kuvaus: | IC OCTAL D TRANSP LATCH |
| Delay Time - Leviäminen: | 26ns |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | 5.2mA, 5.2mA |
| Piiri: | 8:8 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 74HC373
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SN74AC533NSRG4 | Texas Instruments | IC D-TYPE LATCH SGL 3-ST 20SO | tiedustelu |
|
SN74LV373APWG4 | Texas Instruments | IC D-TYPE LATCH SGL 3-ST 20TSSOP | tiedustelu |
|
TPIC6A259DW | Texas Instruments | IC 8-BIT ADDRESSABL LTCH 24SOIC | tiedustelu |
 |
MC10E150FN | ON Semiconductor | IC LATCH 6BIT D 5V ECL 28-PLCC | tiedustelu |
|
SN74LV573ATRGYRG4 | Texas Instruments | IC D-TYP LATCH OCT TRANS 20-VQFN | tiedustelu |
|
SN74ABT533ADBRE4 | Texas Instruments | IC OCT TRANSP D-TYPE LTCH 20SSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers