Ostaa 74HC3G34DP,125 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
74HC3G34DP,125
- Osa numero:
- 74HC3G34DP,125
- Valmistaja:
- Nexperia
- Kuvaus:
- IC BUFFER TRPL NON-INV 8TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15061 Pieces
- Tietolomake:
- 74HC3G34DP,125.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 74HC3G34DP,125, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 74HC3G34DP,125 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2 V ~ 6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 8-TSSOP |
| Sarja: | 74HC |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | Push-Pull |
| Muut nimet: | 1727-7295-6 568-9978-6 568-9978-6-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Lukumäärä Elements: | 3 |
| Bittien lukumäärä Element: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 74HC3G34DP,125 |
| Logic Type: | Buffer, Non-Inverting |
| Syötetyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Buffer, Non-Inverting Element 1 Bit per Element Push-Pull Output 8-TSSOP |
| Kuvaus: | IC BUFFER TRPL NON-INV 8TSSOP |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | 5.2mA, 5.2mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 74HC3G34DP,125
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers