Ostaa 74HC7046ADB,112 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
74HC7046ADB,112
- Osa numero:
- 74HC7046ADB,112
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC PLL W/LOCK DETECTOR 16-SSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17962 Pieces
- Tietolomake:
- 74HC7046ADB,112.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 74HC7046ADB,112, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 74HC7046ADB,112 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 6 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Phase Lock Loop (PLL) |
| Toimittaja Device Package: | 16-SSOP |
| Sarja: | 74HC |
| Ratio - Input: Tuotos: | 2:3 |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| PLL: | Yes |
| ulostulo: | Clock |
| Muut nimet: | 568-2732-5 935190240112 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 74HC7046ADB,112 |
| panos: | Clock |
| Taajuus - Max: | 21MHz |
| Jakaja / Kerroin: | No/No |
| Differential - Input: Tuotos: | No/No |
| Kuvaus: | IC PLL W/LOCK DETECTOR 16-SSOP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 74HC7046ADB,112
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
74HC7014N,112 | NXP USA Inc. | IC BUFF HEX SCHM TRG 14DIP | tiedustelu |
 |
74HC7030D,653 | NXP USA Inc. | IC FIFO REGISTER 9X64 28SOIC | tiedustelu |
|
74HC7046AN,112 | NXP USA Inc. | IC PLL W/LOCK DETECTOR 16-DIP | tiedustelu |
|
74HC7046AD,112 | NXP USA Inc. | IC PLL W/LOCK DETECTOR 16SOIC | tiedustelu |
|
74HC7046AD/AUJ | NXP USA Inc. | IC PLL W/LOCK DETECTOR 16SOIC | tiedustelu |
|
74HC7046AD,118 | NXP USA Inc. | IC PLL W/LOCK DETECTOR 16SOIC | tiedustelu |
 |
74HC7046ADB,118 | NXP USA Inc. | IC PLL W/LOCK DETECTOR 16SSOP | tiedustelu |
|
74HC7030D,652 | NXP USA Inc. | IC 9X64 FIFO REGISTER 3ST 28SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers