Ostaa 74HCT367PW,112 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
74HCT367PW,112
- Osa numero:
- 74HCT367PW,112
- Valmistaja:
- Nexperia
- Kuvaus:
- IC BUFF DVR TRI-ST HEX 16TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16218 Pieces
- Tietolomake:
- 74HCT367PW,112.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 74HCT367PW,112, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 74HCT367PW,112 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 16-TSSOP |
| Sarja: | 74HCT |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | Push-Pull |
| Muut nimet: | 74HCT367PW 74HCT367PW-ND 935189050112 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Lukumäärä Elements: | 2 |
| Bittien lukumäärä Element: | 2, 4 (Hex) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 74HCT367PW,112 |
| Logic Type: | Buffer, Non-Inverting |
| Syötetyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Buffer, Non-Inverting Element 2, 4 (Hex) Bit per Element Push-Pull Output 16-TSSOP |
| Kuvaus: | IC BUFF DVR TRI-ST HEX 16TSSOP |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | 6mA, 6mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 74HCT367PW,112
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers