Ostaa 74LV367DB,112 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
74LV367DB,112
- Osa numero:
- 74LV367DB,112
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC BUFF DVR TRI-ST HEX 16SSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17108 Pieces
- Tietolomake:
- 74LV367DB,112.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 74LV367DB,112, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 74LV367DB,112 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 16-SSOP |
| Sarja: | 74LV |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | Push-Pull |
| Muut nimet: | 74LV367DB 74LV367DB-ND 935176210112 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Lukumäärä Elements: | 2 |
| Bittien lukumäärä Element: | 2, 4 (Hex) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 74LV367DB,112 |
| Logic Type: | Buffer, Non-Inverting |
| Syötetyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Buffer, Non-Inverting Element 2, 4 (Hex) Bit per Element Push-Pull Output 16-SSOP |
| Kuvaus: | IC BUFF DVR TRI-ST HEX 16SSOP |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | 8mA, 8mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 74LV367DB,112
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
74LV365N,112 | NXP USA Inc. | IC BUFF/DVR TRI-ST 6BIT 16DIP | tiedustelu |
 |
74LV374N,112 | NXP USA Inc. | IC D-TYPE POS TRG SNGL 20DIP | tiedustelu |
|
74LV367PW,112 | NXP USA Inc. | IC BUFF DVR TRI-ST HEX 16TSSOP | tiedustelu |
|
74LV365PW,112 | NXP USA Inc. | IC BUFF/DVR TRI-ST 6BIT 16TSSOP | tiedustelu |
 |
74LV367DB,118 | NXP USA Inc. | IC BUFF DVR TRI-ST HEX 16SSOP | tiedustelu |
|
74LV365D,112 | NXP USA Inc. | IC BUFF/DVR TRI-ST 6BIT 16SOIC | tiedustelu |
 |
74LV377PW,112 | NXP USA Inc. | IC D-TYPE POS TRG SNGL 20TSSOP | tiedustelu |
 |
74LV393N,112 | NXP USA Inc. | IC DUAL 4BIT BINARY RIPPLE 14DIP | tiedustelu |
|
74LV367D,112 | NXP USA Inc. | IC BUFF DVR TRI-ST HEX 16SOIC | tiedustelu |
|
74LV367N,112 | NXP USA Inc. | IC BUFF DVR TRI-ST HEX 16DIP | tiedustelu |
|
74LV367PW,118 | NXP USA Inc. | IC BUFF DVR TRI-ST HEX 16TSSOP | tiedustelu |
|
74LV365PW,118 | NXP USA Inc. | IC BUFF/DVR TRI-ST 6BIT 16TSSOP | tiedustelu |
|
74LV365DB,118 | NXP USA Inc. | IC BUFF/DVR TRI-ST 6BIT 16SSOP | tiedustelu |
|
74LV365D,118 | NXP USA Inc. | IC BUFFER/DVR 3-ST 6BIT 16SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers