Ostaa 74LVC1284D,112 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
74LVC1284D,112
- Osa numero:
- 74LVC1284D,112
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC PRINTR INTFC TXRX/BUFF 20SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12241 Pieces
- Tietolomake:
- 74LVC1284D,112.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 74LVC1284D,112, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 74LVC1284D,112 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Transceiver |
| Toimittaja Device Package: | 20-SO |
| Sarja: | 74LVC |
| Vastaanottimen hystereesi: | 400mV |
| protokolla: | IEEE 1284 |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Muut nimet: | 568-2997-5 935213650112 |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Lukumäärä Ohjaimet / vastaanottimet: | 4/4 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 74LVC1284D,112 |
| Laajennettu kuvaus: | 4/4 Transceiver Full IEEE 1284 20-SO |
| duplex: | Full |
| Kuvaus: | IC PRINTR INTFC TXRX/BUFF 20SOIC |
| Datanopeus: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 74LVC1284D,112
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
74LVC1284D,118 | NXP USA Inc. | IC PRINTR INTFC TXRX/BUFF 20SOIC | tiedustelu |
|
74LVC1284DB,112 | NXP USA Inc. | IC PRINTR INTFC TXRX/BUFF 20SSOP | tiedustelu |
 |
74LVC1284PW,112 | NXP USA Inc. | IC PRINT INTFC TXRX/BUFF 20TSSOP | tiedustelu |
|
74LVC1284PW,118 | NXP USA Inc. | IC PRNTR INTFC TXRX/BUFF 20TSSOP | tiedustelu |
 |
74LVC126AD/AUJ | NXP USA Inc. | IC BUFFER DVR 3-ST QUAD 14SOIC | tiedustelu |
|
74LVC1284DB,118 | NXP USA Inc. | IC PRINTR INTFC TXRX/BUFF 20SSOP | tiedustelu |
|
74LVC125APW/AUJ | NXP USA Inc. | IC BUFFER DVR 3-ST QUAD 14TSSOP | tiedustelu |
|
74LVC126APW/AUJ | NXP USA Inc. | IC BUFFER DVR 3-ST QUAD 14TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers