Ostaa 74LVC1G3157GW-Q10H BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
74LVC1G3157GW-Q10H
- Osa numero:
- 74LVC1G3157GW-Q10H
- Valmistaja:
- Nexperia
- Kuvaus:
- IC MUX/DEMUX 2CH 6TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15534 Pieces
- Tietolomake:
- 74LVC1G3157GW-Q10H.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 74LVC1G3157GW-Q10H, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 74LVC1G3157GW-Q10H sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö, yksi (V +): | 1.65 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Jännitesyöttö, kaksois (V ±): | - |
| Kytkentäaika (ton, toff) (maksimi): | 4ns, 3.5ns |
| Vaihtokytkentä: | SPDT |
| Toimittaja Device Package: | 6-TSSOP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Muut nimet: | 935300245125 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | 10 Ohm |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Multiplekseri / demultiplekseripiiri: | 2:1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 74LVC1G3157GW-Q10H |
| Laajennettu kuvaus: | 1 Circuit IC Switch 2:1 10 Ohm 6-TSSOP |
| Kuvaus: | IC MUX/DEMUX 2CH 6TSSOP |
| Nykyinen - Vuoto (IS (pois päältä)) (Max): | 5µA |
| ylikuuluminen: | - |
| Lataa injektio: | 7.5pC |
| Channel-to-Channel Matching (ΔRon): | - |
| Kanavakapasiteetti (CS (pois päältä), CD (pois päältä)): | 6pF |
| 3dB kaistanleveys: | 300MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 74LVC1G3157GW-Q10H
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
74LVC1G3157GV-Q10H | Nexperia USA Inc. | IC MUX/DEMUX 2CH 6TSOP | tiedustelu |
 |
74LVC1G3157GS,132 | Nexperia USA Inc. | IC MUX/DEMUX 2CH ANLG 6XSON | tiedustelu |
|
74LVC1G3157GN,132 | Nexperia USA Inc. | IC MUX/DEMUX 2X1 6XSON | tiedustelu |
 |
74LVC1G3157GW,125 | Nexperia USA Inc. | IC MUX/DEMUX 2X1 6TSSOP | tiedustelu |
|
74LVC1G3157GF,132 | Nexperia USA Inc. | IC MUX/DEMUX 2X1 6XSON | tiedustelu |
 |
74LVC1G3157GM,115 | Nexperia USA Inc. | IC MUX/DEMUX 2X1 6XSON | tiedustelu |
|
74LVC1G3157GM,132 | Nexperia USA Inc. | IC MUX/DEMUX 2X1 6XSON | tiedustelu |
|
74LVC1G3157GV,125 | Nexperia USA Inc. | IC MUX/DEMUX 2X1 6TSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog