Ostaa 74LVC3G14DC,125 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
74LVC3G14DC,125
- Osa numero:
- 74LVC3G14DC,125
- Valmistaja:
- Nexperia
- Kuvaus:
- IC TRPL INV SCHMITT TRIG 8VSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18378 Pieces
- Tietolomake:
- 74LVC3G14DC,125.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 74LVC3G14DC,125, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 74LVC3G14DC,125 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.65 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 8-VSSOP, US8 |
| Sarja: | 74LVC |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-VFSOP (0.091", 2.30mm Width) |
| Muut nimet: | 1727-7041-2 568-9367-2 568-9367-2-ND 74LVC3G14DC,125-ND 74LVC3G14DC-G 74LVC3G14DC-G-ND 74LVC3G14DC125 935275559125 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Tulojen määrä: | 3 |
| Lukumäärä Circuits: | 3 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Max Lisäystapa Delay @ V, Max CL: | 4.3ns @ 5V, 50pF |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 74LVC3G14DC,125 |
| Logic Type: | Inverter |
| Logic Level - Matala: | 0.25 V ~ 1.2 V |
| Logic Level - Korkea: | 1.5 V ~ 3.6 V |
| ominaisuudet: | Schmitt Trigger |
| Laajennettu kuvaus: | Inverter IC 3 Channel Schmitt Trigger 8-VSSOP, US8 |
| Kuvaus: | IC TRPL INV SCHMITT TRIG 8VSSOP |
| Nykyinen - Lepovirta (Max): | 4µA |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | 32mA, 32mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 74LVC3G14DC,125
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers