Ostaa 74LVCZ161284ATTR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
74LVCZ161284ATTR
- Osa numero:
- 74LVCZ161284ATTR
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- IC TXRX LV HS IEEE 1284 48-TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17547 Pieces
- Tietolomake:
- 74LVCZ161284ATTR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 74LVCZ161284ATTR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 74LVCZ161284ATTR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Syöttöjännite: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 48-TSSOP |
| Sarja: | 74LVCZ |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Muut nimet: | 497-1079-6 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Bits: | 19 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 74LVCZ161284ATTR |
| Logic Type: | IEEE STD 1284 Translation Transceiver |
| Laajennettu kuvaus: | IEEE STD 1284 Translation Transceiver IC 48-TSSOP |
| Kuvaus: | IC TXRX LV HS IEEE 1284 48-TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 74LVCZ161284ATTR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MC14007UBFELG | ON Semiconductor | IC COMP DUAL PAIR W/INV 14SOEIAJ | tiedustelu |
|
SN74TVC3010PW | Texas Instruments | IC 10BIT VOLTAGE CLAMP 24-TSSOP | tiedustelu |
 |
SSTV16859DGG,112 | NXP USA Inc. | IC REG BUFFER 26BIT 64TSSOP | tiedustelu |
|
CD74HCT283M96G4 | Texas Instruments | IC BIN FULL 4BIT ADD CAR 16SOIC | tiedustelu |
|
MC100EP16VTDR2 | ON Semiconductor | IC RCVR/DRVR ECL DIFF VAR 8SOIC | tiedustelu |
 |
SSTUG32866EC/G,518 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 25BIT 96-LFBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers