Ostaa 74LVT2952D,112 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
74LVT2952D,112
- Osa numero:
- 74LVT2952D,112
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC TRANSCEIVER 8BIT N-INV 24SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19476 Pieces
- Tietolomake:
- 74LVT2952D,112.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 74LVT2952D,112, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 74LVT2952D,112 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 24-SO |
| Sarja: | 74LVT |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | Push-Pull |
| Muut nimet: | 74LVT2952D 74LVT2952D-ND 935180840112 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Lukumäärä Elements: | 1 |
| Bittien lukumäärä Element: | 8 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 74LVT2952D,112 |
| Logic Type: | Transceiver, Non-Inverting |
| Syötetyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Transceiver, Non-Inverting Element 8 Bit per Element Push-Pull Output 24-SO |
| Kuvaus: | IC TRANSCEIVER 8BIT N-INV 24SOIC |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | 32mA, 64mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 74LVT2952D,112
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
74LVT2952DB,112 | NXP USA Inc. | IC TRANSCVR 8BIT N-INV 24SSOP | tiedustelu |
|
74LVT2952DB,118 | NXP USA Inc. | IC TRANSCVR 8BIT N-INV 24SSOP | tiedustelu |
|
74LVT2952PW-Q100J | NXP USA Inc. | IC TRANSCVR 8BIT N-INV 24TSSOP | tiedustelu |
|
74LVT2952D,118 | NXP USA Inc. | IC TRANSCEIVER 8BIT N-INV 24SOIC | tiedustelu |
|
74LVT2952D-Q100J | NXP USA Inc. | IC TXRX OCTAL 3-ST 24SOIC | tiedustelu |
|
74LVT2952PW,112 | NXP USA Inc. | IC TRANSCVR 8BIT N-INV 24TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog