Ostaa 74LVTN16244BBX,518 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
74LVTN16244BBX,518
- Osa numero:
- 74LVTN16244BBX,518
- Valmistaja:
- Nexperia
- Kuvaus:
- IC BUFFER/DVR 16BIT 3ST 60HXQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17680 Pieces
- Tietolomake:
- 74LVTN16244BBX,518.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 74LVTN16244BBX,518, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 74LVTN16244BBX,518 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 60-HXQFN (4x6) |
| Sarja: | 74LVTN |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 60-XFQFN Dual Rows, Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | Push-Pull |
| Muut nimet: | 935295882518 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Lukumäärä Elements: | 4 |
| Bittien lukumäärä Element: | 4 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan osanumero: | 74LVTN16244BBX,518 |
| Logic Type: | Buffer, Non-Inverting |
| Syötetyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Buffer, Non-Inverting Element 4 Bit per Element Push-Pull Output 60-HXQFN (4x6) |
| Kuvaus: | IC BUFFER/DVR 16BIT 3ST 60HXQFN |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | 32mA, 64mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 74LVTN16244BBX,518
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
74LVTN16245BDGG,12 | Nexperia USA Inc. | IC TXRX 16BIT 3.3V 3ST 48TSSOP | tiedustelu |
 |
74LVTN16245BBX,518 | Nexperia USA Inc. | IC TXRX 16BIT 3.3V 3ST 60HXQFN | tiedustelu |
|
74LVTN16245BDGG,11 | Nexperia USA Inc. | IC TXRX 16BIT 3.3V 3ST 48TSSOP | tiedustelu |
|
74LVTN16244BDGG,11 | Nexperia USA Inc. | IC BUFFER/DVR 16BIT 3ST 48TSSOP | tiedustelu |
|
74LVTN16244BDGG,12 | Nexperia USA Inc. | IC BUFFER/DVR 16BIT 3ST 48TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog