Ostaa 74LVU04DB,112 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
74LVU04DB,112
- Osa numero:
- 74LVU04DB,112
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC HEX INVERTER 14SSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14254 Pieces
- Tietolomake:
- 74LVU04DB,112.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 74LVU04DB,112, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 74LVU04DB,112 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 14-SSOP |
| Sarja: | 74LVU |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 14-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| Muut nimet: | 74LVU04DB 74LVU04DB-ND 935170150112 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Tulojen määrä: | 6 |
| Lukumäärä Circuits: | 6 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Max Lisäystapa Delay @ V, Max CL: | 7ns @ 3.3V, 50pF |
| Valmistajan osanumero: | 74LVU04DB,112 |
| Logic Type: | Inverter |
| Logic Level - Matala: | 0.2 V ~ 0.5 V |
| Logic Level - Korkea: | 1 V ~ 2.4 V |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Inverter IC 6 Channel 14-SSOP |
| Kuvaus: | IC HEX INVERTER 14SSOP |
| Nykyinen - Lepovirta (Max): | 40µA |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | 12mA, 12mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 74LVU04DB,112
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
74LVU04N,112 | NXP USA Inc. | IC HEX INVERTER 14DIP | tiedustelu |
 |
74LVU04PW,112 | NXP USA Inc. | IC HEX INVERTER 14TSSOP | tiedustelu |
 |
74LVU04BQ,115 | NXP USA Inc. | IC HEX INVERTER 14-DHVQFN | tiedustelu |
 |
74LVU04DB,118 | NXP USA Inc. | IC HEX INVERTER 14SSOP | tiedustelu |
 |
74LVU04D,112 | NXP USA Inc. | IC HEX INVERTER 14SOIC | tiedustelu |
|
74LVU04D,118 | NXP USA Inc. | IC HEX INVERTER 14SOIC | tiedustelu |
|
74LVU04PW,118 | NXP USA Inc. | IC HEX INVERTER 14TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers