Ostaa 74LVX4245QSC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
74LVX4245QSC
- Osa numero:
- 74LVX4245QSC
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- TXRX TRANSLAT DUAL 8BIT 24QSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18644 Pieces
- Tietolomake:
- 74LVX4245QSC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 74LVX4245QSC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 74LVX4245QSC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.7 V ~ 3.6 V, 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 24-QSOP |
| Sarja: | 74LVX |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | Push-Pull |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Lukumäärä Elements: | 1 |
| Bittien lukumäärä Element: | 8 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 74LVX4245QSC |
| Logic Type: | Transceiver, Non-Inverting |
| Syötetyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Transceiver, Non-Inverting Element 8 Bit per Element Push-Pull Output 24-QSOP |
| Kuvaus: | TXRX TRANSLAT DUAL 8BIT 24QSOP |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | 12mA, 12mA; 24mA, 24mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 74LVX4245QSC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
74LVX4245QSCX | Fairchild/ON Semiconductor | IC TXRX DUAL 8BIT 3ST 24-QSOP | tiedustelu |
 |
74LVX4245MTCX | Fairchild/ON Semiconductor | TXRX 8-BIT DUAL 3STATE 24TSSOP | tiedustelu |
|
74LVX4245MTC | Fairchild/ON Semiconductor | TXRX 8-BIT DUAL 3STATE 24TSSOP | tiedustelu |
|
74LVX4245WMX | Fairchild/ON Semiconductor | IC TXRX TRANSL DUAL 8BIT 24-SOIC | tiedustelu |
|
74LVX4245WM | Fairchild/ON Semiconductor | IC TXRX 8BIT DUAL 3ST 24-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers