Ostaa 74SSTUB32866AZKER BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
74SSTUB32866AZKER
- Osa numero:
- 74SSTUB32866AZKER
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC CONFIG REG BUFF 25BIT 96-BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12564 Pieces
- Tietolomake:
- 74SSTUB32866AZKER.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 74SSTUB32866AZKER, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 74SSTUB32866AZKER sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Syöttöjännite: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 96-PBGA MICROSTAR (13.6x5.6) |
| Sarja: | 74SSTUB |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | 96-LFBGA |
| Muut nimet: | 296-21296-6 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Bits: | 25, 14 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 74SSTUB32866AZKER |
| Logic Type: | 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity |
| Laajennettu kuvaus: | 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity IC 96-PBGA MICROSTAR (13.6x5.6) |
| Kuvaus: | IC CONFIG REG BUFF 25BIT 96-BGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 74SSTUB32866AZKER
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
74SSTUB32868AZRHR | Texas Instruments | IC REGSTR BUFFER 28-56BIT 176BGA | tiedustelu |
|
74SSTUB32865AZJBR | Texas Instruments | IC REGSTR BUFF 28-56BIT 160NFBGA | tiedustelu |
|
74SSTUB32868ZRHR | Texas Instruments | IC CONFIG REG BUFF 28BIT 176-BGA | tiedustelu |
|
74SSTUB32865ZJBR | Texas Instruments | IC REGISTERED BUFFER 160-TFBGA | tiedustelu |
|
74SSTUB32864AZKER | Texas Instruments | IC CONFIG REG BUFF 25BIT 96-BGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers