Ostaa 74SSTVF16859G4RG4 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
74SSTVF16859G4RG4
- Osa numero:
- 74SSTVF16859G4RG4
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC REG BUFFER 13-26BIT 56-VQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13042 Pieces
- Tietolomake:
- 74SSTVF16859G4RG4.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 74SSTVF16859G4RG4, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 74SSTVF16859G4RG4 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Syöttöjännite: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 56-VQFN (8x8) |
| Sarja: | 74SSTVF |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 56-VFQFN Exposed Pad |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Lukumäärä Bits: | 13, 26 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 74SSTVF16859G4RG4 |
| Logic Type: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR |
| Laajennettu kuvaus: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR IC 56-VQFN (8x8) |
| Kuvaus: | IC REG BUFFER 13-26BIT 56-VQFN |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 74SSTVF16859G4RG4
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MC100EP16TDR2 | ON Semiconductor | IC RCVR/DRVR 5V DIFF ECL 8-SOIC | tiedustelu |
|
SN74BCT8374ADWRG4 | Texas Instruments | IC SCAN TEST DEVICE 24SOIC | tiedustelu |
|
SN74S1051N | Texas Instruments | IC 12-BIT BUS TERM ARRAY16-DIP | tiedustelu |
 |
SY10EL16VZC-TR | Microchip Technology | IC RCVR DIFF 5V/3.3V 8-SOIC | tiedustelu |
|
SY10EL16VCZC TR | Microchip Technology | IC RCVR DIFF 5V/3.3V 8-SOIC | tiedustelu |
|
74SSTVF32852ZKFR | Texas Instruments | IC RGSTRD BUFF 24-48BIT 114BGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers