Ostaa 74SSTVF16859PAG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
74SSTVF16859PAG
- Osa numero:
- 74SSTVF16859PAG
- Valmistaja:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Kuvaus:
- IC BUFFER 13-26BIT SSTL 64-TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12238 Pieces
- Tietolomake:
- 1.74SSTVF16859PAG.pdf2.74SSTVF16859PAG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 74SSTVF16859PAG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 74SSTVF16859PAG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Syöttöjännite: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 64-TSSOP |
| Sarja: | 74SSTVF |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 64-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Muut nimet: | IDT74SSTVF16859PAG IDT74SSTVF16859PAG-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Bits: | 13, 26 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 74SSTVF16859PAG |
| Logic Type: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR |
| Laajennettu kuvaus: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR IC 64-TSSOP |
| Kuvaus: | IC BUFFER 13-26BIT SSTL 64-TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 74SSTVF16859PAG
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
74SSTVF16859NLG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 13-26BIT SSTL 56VFQFPN | tiedustelu |
|
74SSTVF16859PAG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 13-26BIT SSTL 64-TSSOP | tiedustelu |
|
74SSTVF16857PAG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 14BIT SSTL I/O 48TSSOP | tiedustelu |
|
74SSTVF16857PAG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 14BIT SSTL I/O 48TSSOP | tiedustelu |
|
74SSTVF16859NLG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 13-26BIT SSTL 56VFQFPN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers