Ostaa 74TVC16222ADGGRG4 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
74TVC16222ADGGRG4
- Osa numero:
- 74TVC16222ADGGRG4
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC PROG VOLT CLAMP 48-TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13160 Pieces
- Tietolomake:
- 74TVC16222ADGGRG4.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 74TVC16222ADGGRG4, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 74TVC16222ADGGRG4 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Syöttöjännite: | - |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 48-TSSOP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Bits: | 22 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 74TVC16222ADGGRG4 |
| Logic Type: | Voltage Clamp |
| Laajennettu kuvaus: | Voltage Clamp IC 48-TSSOP |
| Kuvaus: | IC PROG VOLT CLAMP 48-TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 74TVC16222ADGGRG4
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SSTV16859MTDX | Fairchild/ON Semiconductor | IC REG 13BIT DUAL SSTL-2 64TSSOP | tiedustelu |
|
SN74FB2041ARCR | Texas Instruments | IC TXRX 7BIT TTL/BTL 52-QFP | tiedustelu |
 |
74SSTUA32866BFG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 1.8V CONFIG 96-BGA | tiedustelu |
|
74GTLP22033DGVRG4 | Texas Instruments | IC LVTTL/GTLP ADJ TXRX 48TVSOP | tiedustelu |
 |
SY100EL16VEKC | Microchip Technology | IC RCVR DIFF 5V/3.3V 8-MSOP | tiedustelu |
 |
74LVC1GX04GV,125 | Nexperia USA Inc. | IC X-TAL DRIVER 6TSOP | tiedustelu |
|
IDT74SSTU32864ABFG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 1:1/1:2 96-LFBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers