Ostaa 77F3R3K BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
77F3R3K
- Osa numero:
- 77F3R3K
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- FIXED IND 3.3UH 670MA 340 MOHM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13385 Pieces
- Tietolomake:
- 77F3R3K.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 77F3R3K, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 77F3R3K sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranssi: | ±10% |
| Toimittaja Device Package: | Axial |
| Koko / Dimension: | 0.157" Dia x 0.410" L (3.99mm x 10.41mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | 77F |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | 65 @ 7.96MHz |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Ferrite |
| Valmistajan osanumero: | 77F3R3K |
| induktanssi: | 3.3µH |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| Taajuus - Testi: | 7.96MHz |
| Taajuus - Self Resonant: | 94MHz |
| Laajennettu kuvaus: | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 670mA 340 mOhm Max Axial |
| Kuvaus: | FIXED IND 3.3UH 670MA 340 MOHM |
| DC Resistance (DCR): | 340 mOhm Max |
| Nykyinen arvostelu: | 670mA |
| Nykyinen - värikylläisyys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 77F3R3K
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DR1050-330-R | Eaton | FIXED IND 33UH 2.56A 71.9 MOHM | tiedustelu |
 |
9250A-685-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 6.8MH 27MA 111 OHM TH | tiedustelu |
 |
NR3015T100M | Taiyo Yuden | FIXED IND 10UH 710MA 276 MOHM | tiedustelu |
 |
1537-706K | API Delevan Inc. | FIXED IND 680NH 1.24A 93 MOHM TH | tiedustelu |
 |
MLG1608B68NJTD25 | TDK Corporation | FIXED IND 68NH 300MA 750 MOHM | tiedustelu |
 |
CM453232-R15KL | Bourns Inc. | FIXED IND 150NH 730MA 220 MOHM | tiedustelu |
 |
AISC-0402HP-27NJ-T | Abracon LLC | FIXED IND 27NH 600MA 220 MOHM | tiedustelu |
|
PTKM10-121H | API Delevan Inc. | FIXED IND 10UH 8.27A 10 MOHM TH | tiedustelu |
 |
77F3R3K-TR-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 3.3UH 670MA 300 MOHM | tiedustelu |
|
77F3R9K | Bourns Inc. | FIXED IND 3.9UH 640MA 370 MOHM | tiedustelu |
 |
IM04EB8R2K | Vishay Dale | FIXED IND 8.2UH 360MA 600 MOHM | tiedustelu |
 |
0410CDMCBDS-3R3MC | Sumida America Components Inc. | FIXED IND 3.3UH 2.2A 165 MOHM | tiedustelu |
|
2474R-09J | API Delevan Inc. | FIXED IND 4.7UH 4.01A 22 MOHM TH | tiedustelu |
 |
CLF7045T-151M-H | TDK Corporation | FIXED IND 150UH 670MA 480 MOHM | tiedustelu |
 |
UP2B-821-R | Eaton | FIXED IND 820UH 423MA 2.24 OHM | tiedustelu |
 |
8230-12 | Bourns Inc. | FIXED IND 470NH 590MA 350 MOHM | tiedustelu |
 |
B82141B1333K | EPCOS (TDK) | FIXED IND 33UH 300MA 1.12 OHM TH | tiedustelu |
|
S0402-27NF3 | API Delevan Inc. | FIXED IND 27NH 400MA 360 MOHM | tiedustelu |
|
77F3R9K-TR-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 3.9UH 640MA 350 MOHM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers