Ostaa 782013057450 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
782013057450
- Osa numero:
- 782013057450
- Valmistaja:
- Wurth Electronics
- Kuvaus:
- FERRITE CORE 370 OHM SOLID 6.1MM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16167 Pieces
- Tietolomake:
- 1.782013057450.pdf2.782013057450.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 782013057450, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 782013057450 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Round |
|---|---|
| Sarja: | WE-AEFA |
| Arvioinnit: | AEC-Q200 |
| Ulompi ulottuvuus: | 0.472" Dia (12.00mm) |
| Muut nimet: | 732-6725 |
| Asennustyyppi: | Free Hanging |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| materiaali: | 1E04_6211 |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 782013057450 |
| Pituus: | 1.772" (45.00mm) |
| Sisäinen ulottuvuus: | 0.240" Dia (6.10mm) |
| Impedanssi @ Taajuus: | 370 Ohm @ 100MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Solid Free Hanging Ferrite Core 370 Ohm @ 100MHz ID 0.240" Dia (6.10mm) OD 0.472" Dia (12.00mm) Length 1.772" (45.00mm) |
| Design: | Solid |
| Kuvaus: | FERRITE CORE 370 OHM SOLID 6.1MM |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 782013057450
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers