Ostaa 79RC32H435-300BCI BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
79RC32H435-300BCI
- Osa numero:
- 79RC32H435-300BCI
- Valmistaja:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Kuvaus:
- IC MPU INTERPRISE 300MHZ 256BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14708 Pieces
- Tietolomake:
- 79RC32H435-300BCI.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 79RC32H435-300BCI, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 79RC32H435-300BCI sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - I / O: | 3.3V |
|---|---|
| USB: | - |
| Toimittaja Device Package: | 256-CABGA (17x17) |
| Nopeus: | 300MHz |
| Sarja: | Interprise™ |
| Turvallisuusominaisuudet: | - |
| SATA: | - |
| RAM-ohjaimet: | DDR |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 256-LBGA |
| Muut nimet: | IDT79RC32H435-300BCI IDT79RC32H435-300BCI-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Lukumäärät / väylän leveys: | 1 Core, 32-Bit |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | 79RC32H435-300BCI |
| Graafinen kiihdytys: | No |
| Laajennettu kuvaus: | MIPS32 Microprocessor IC Interprise™ 1 Core, 32-Bit 300MHz 256-CABGA (17x17) |
| Ethernet: | 10/100 Mbps (1) |
| Näyttö- ja liitäntäohjaimet: | - |
| Kuvaus: | IC MPU INTERPRISE 300MHZ 256BGA |
| Core Processor: | MIPS32 |
| Co-prosessorit / DSP: | - |
| Lisäliittymät: | I²C, PCI, SPI, UART |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 79RC32H435-300BCI
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog